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MUSASHI武藏高精密点胶机 ML-5000XII 半导体芯片涂覆

简要描述：MUSASHI武藏高精密点胶机 ML-5000XII 半导体芯片涂覆
产品示意图：
本机是用以实现以各种液体材料涂布为主的各个领域
的作业高效化的装置。
1.全数字化，实现简单操作、高精度和高再现性，搭载在自动机上。
通过真空压力、吐出压力、吐出时间的数字化
进一步提高操作性和吐出精度，实现出色的再现性，并搭载在自动机上。
2.通过的数字真空压

产品型号：仓库现货
厂商性质：经销商
更新时间：2024-08-20
访问量：103

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详情介绍

MUSASHI武藏高精密点胶机 ML-5000XII 半导体芯片涂覆

搭载气动脉冲稳定电路（已获）等高级功能，实现了的点胶精度。
实现了设置面积只占有原来面积65％的小型化。
可以通过设定切换输入信号的拨码开关，选择“无电压"或者加“（5V/12V/24V）"的输入信号。

产品规格：

型号	ML-5000XⅡ	ML-5000X 迷你
控制方式	电子/气动方式
空压控制电路	气动脉冲稳定电路（已获）	——
点胶气压设定范围	5～700千帕	10～700.0千帕
点胶时间设定	0.10～9.999sec（0.001间隔）
显示	LED数码显示
真空回吸压力范围	0～-20.0kPa	0～-10.0kPa
特殊功能	漏滴防止用真空调制机构	漏滴防止用真空调制机构
	秒表功能	秒表功能
	触发开关
	输入信号电压切换
输入/出信号	输入：无接点或有接点。输出：有接点
供给气压	最大800kPa	300千帕
电源，功率	交流100V~240V 50/60Hz * 17W
外形尺寸，重量	宽188深196高76毫米*3.4千克	宽110深80高80毫米*1.3千克

产品示意图：

本机是用以实现以各种液体材料涂布为主的各个领域

的作业高效化的装置。

1.全数字化，实现简单操作、高精度和高再现性，搭载在自动机上。

通过真空压力、吐出压力、吐出时间的数字化，进

一步提高操作性和吐出精度，实现出色的再现性，

并搭载在自动机上。

2.通过的数字真空压力显示机构，能容易地进行

防液体滴落设定。

3.搭载易于获取吐出条件的秒表功能。

标准配备吐出结束信号、

4.)

5.便于海外使用的宽幅电源规格。

电源可对应 AC100V~240V。

实现了高精致·连续稳定的吐出。与以往相比，大幅度地节省了1/2以上的空间成本

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