销售咨询热线:
17607554908

产品分类

Product Category
技术文章
首页 > 技术中心 > 池田屋精品!Thinky SR-500焊锡膏搅拌机技术参数与应用解析

池田屋精品!Thinky SR-500焊锡膏搅拌机技术参数与应用解析

 更新时间:2026-07-03 点击量:13

池田屋精品!Thinky SR-500焊锡膏搅拌机技术参数与应用解析

池田屋精品!Thinky SR-500焊锡膏搅拌机技术参数与应用解析

一、产品概述

Thinky株式会社(Thinky Co., Ltd.)推出的 SR-500 焊锡膏搅拌机(Handa Rentaro),是一款专为焊锡膏搅拌优化的旋转/回转式混合设备。型号 SR-500 最大承载能力为 680 克,通过分步混合配方设置,只需一个按钮即可优化从冰箱中取出的焊锡膏。该产品适用于焊锡膏的搅拌、分散与消泡处理,可恢复焊锡膏的最佳印刷粘度。

二、产品规格

项目规格
品名SR-500
方式旋转/回转式混合系统(大气压型)
最大承载能力680 g(含容器、材料、适配器等总重量)
杯数单杯
适用场景焊锡膏专用搅拌
功能搅拌、分散、消泡
特征分步混合配方设置、一键优化

三、核心设计特征

1. 焊锡膏专用优化
SR-500 专为焊锡膏的搅拌与恢复而设计,可有效处理从冰箱取出后粘度变化的焊锡膏,恢复其最佳的印刷性能。

2. 分步混合配方设置
设备支持分步混合配方设置,用户可根据焊锡膏的类型和状态设定多步骤搅拌程序,确保搅拌效果的一致性。

3. 一键操作
只需一个按钮即可完成从冰箱取出焊锡膏后的优化搅拌,操作简便,无需复杂的参数调整。

4. 无螺旋桨式搅拌
采用旋转/回转式混合方式,无需螺旋桨叶片,避免了材料污染和气泡卷人的问题。

5. 消泡功能
除搅拌和分散外,还具备消泡功能,可有效去除焊锡膏在搅拌过程中产生的气泡。

6. 单杯设计
单杯结构适用于单个焊锡膏容器的处理,适合实验室及小批量生产场景。

四、典型应用场景

应用类型说明
SMT 表面贴装焊锡膏印刷前的粘度恢复与搅拌
焊锡膏研发新型焊锡膏配方的开发与测试
小批量生产多品种少量生产中的焊锡膏处理
品质管理焊锡膏使用前的标准化搅拌流程

五、选型要点

  • 确认单批次处理量是否满足需求(最大 680g)

  • 确认使用电源规格(需根据地区确认)

  • 确认容器尺寸是否适配标准焊锡膏罐

六、总结

Thinky SR-500 焊锡膏搅拌机通过分步混合配方与一键式操作,为 SMT 制造及焊锡膏研发提供了一种专用化的搅拌方案。其 680 克的最大承载能力、无螺旋桨式搅拌及消泡功能,可有效恢复焊锡膏的印刷性能,适用于 SMT 表面贴装、焊锡膏研发及小批量生产等场景。