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Product CategoryF001-46-X 真空吸笔（Vacuum Wand）是一款采用 Teflon®（聚四氟乙烯）材质的耐化学、耐高温手持式真空吸取工具。型号 F001-46-X 为 NC（常闭） 阀控类型，配合不同直径的 Teflon® 吸嘴（杯），可安全、可靠地拾取微小精密物体而不造成划伤。NC（常闭）设计意味着在未操作时真空处于关闭状态，用户触发时才产生吸力，适用于需要精确控制吸气时机的精细操作场景。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 品名 | F001-46-X |
| 系列 | F 系列 |
| 阀控类型 | NC（常闭） |
| 本体材质 | Teflon®（聚四氟乙烯） |
| 吸嘴（杯）材质 | Teflon®（需另购，规格为 46-X） |
| 吸嘴直径选项（X） | 20.0 mm / 25.0 mm / 30.0 mm（也可定制 < 20.0mm） |
| 适用场景 | 无尘室、耐化学腐蚀环境、高温环境 |
| 典型应用 | Die 搬运、小直径晶圆处理、无尘室操作 |
| 型号 | 阀控类型 | 本体材质 | 本体系列 | 吸嘴规格 |
|---|---|---|---|---|
| C001-46-X | NC（常闭） | 导电尼龙 | C001 | 46-X |
| C002-46-X | NO（常开） | 导电尼龙 | C002 | 46-X |
| C003-46-X | NO+SW（常开+开关） | 导电尼龙 | C003 | 46-X |
| F001-46-X | NC（常闭） | Teflon® | F001 | 46-X |
| F002-46-X | NO（常开） | Teflon® | F002 | 46-X |
| F003-46-X | NO+SW（常开+开关） | Teflon® | F003 | 46-X |
| F007-46-X | NO+Blow（常开+吹气） | Teflon® | F007* | 46-X |
注：F007 仅兼容 FV-W-110/240 和 820 型控制器。
1. NC（常闭）阀控类型，精确控制吸气时机
NC（Normally Closed）表示在未操作时真空处于关闭状态，用户按压触发时才产生吸力。这种设计适用于需要精确控制吸气时机的精细操作，避免误吸或浪费真空源。
2. Teflon® 材质，耐化学腐蚀与高温
F001-46-X 本体采用 Teflon®（聚四氟乙烯）材质，具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能，适用于无尘室、化学实验室及半导体制造等严苛环境。
3. Teflon® 吸嘴，无损拾取
吸嘴同样采用 Teflon® 材质，表面光滑且硬度适中，可安全拾取芯片、晶圆等微小精密物体而不造成划伤或污染。
4. 多种吸嘴直径可选
吸嘴直径 X 可选择 20.0mm、25.0mm、30.0mm，也可定制小于 20.0mm 的规格，以适应不同尺寸的工件。
5. 本体与吸嘴分体式设计
本体与吸嘴为分体式结构，用户可根据实际需求单独订购不同直径的吸嘴，灵活适配多种应用场景。
6. 适合 Die 与小型晶圆搬运
F001-46-X 专为半导体后道工艺优化，适用于芯片（Die）拾取、小型晶圆转移等精细操作。
| 项目 | C 系列 | F 系列 |
|---|---|---|
| 本体材质 | 导电尼龙（防静电） | Teflon®（耐化学/耐高温） |
| 典型应用 | 防静电环境，SMD/芯片/隐形眼镜 | 无尘室、Die 搬运、晶圆处理 |
| 耐化学性 | 一般 | 优异 |
| 耐热性 | 一般 | 优异 |
| 附件名称 | 说明 |
|---|---|
| ESD Safe Tubing | 防静电软管，连接真空源 |
| Static Dissipative Grounding Kit | 静电消散接地套件 |
| Wand Stand | 吸笔支架 |
| Replacement Parts | 替换零件（C 系列 / F 系列） |
| 应用类型 | 说明 |
|---|---|
| Die 搬运 | 半导体后道工艺中的芯片拾取与放置 |
| 小直径晶圆处理 | 小尺寸晶圆的转移与定位 |
| 无尘室操作 | 洁净环境中的精密操作 |
| 耐化学环境 | 接触化学溶剂或腐蚀性物质的工艺场景 |
| 高温环境 | 需耐高温的拾取操作 |
确认所需阀控类型（F001 为 NC 常闭型）
确认本体材质（F 系列为 Teflon®）
确认吸嘴直径（20.0 / 25.0 / 30.0 mm 或定制）
确认是否需要配套附件（防静电软管、接地套件、支架等）
确认是否需要吹气功能（选 F007 系列）
F001-46-X Teflon® 真空吸笔通过 NC（常闭）阀控设计与 Teflon® 材质本体及吸嘴的组合，为芯片搬运、小直径晶圆处理及无尘室操作等场景提供了一种耐化学腐蚀、耐高温且可精确控制吸气时机的无损拾取解决方案。其多种吸嘴直径选择及广泛的配套附件，适用于半导体制造、无尘室及化学实验室等需要高洁净度与耐化学性的精细工艺场景。
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