池田屋精品！松泽MMT-X3显微维氏硬度计技术参数

一、产品概述

松泽株式会社（Matsuzawa Co., Ltd.）推出的 MMT-X3 显微维氏硬度计，是 MMT-X 系列中的半自动中端型号，在 MMT-X7 的全自动配置基础上进行了功能优化，保留了核心测量精度与稳定性。型号 MMT-X3 支持标准 A 型载荷范围 5gf 至 1000gf（可选 B 型扩展至 1gf 至 2000gf），配备彩色 LCD 触摸屏，采用手动转塔设计（标准配置 1 个压头、2 个物镜），保载时间 5 至 30 秒可调，测量分辨率 0.1μm。产品支持维氏（HV）、努氏（HK）等六种测量模式，适用于材料研究、表面硬化层测量、镀层硬度评估及精密零件测试等领域。

二、产品规格

三、核心设计特征

1. 彩色 LCD 触摸屏
配备彩色 LCD 触摸屏，提高了可视性和操作性。内置助理功能（Assist Function），操作者只需输入工件硬度、厚度和试验载荷三个参数中的任意两个，系统即可自动计算出第三个，有效避免错用载荷和得出错误读值。

2. 宽载荷测试范围
标准 A 型载荷范围覆盖 5gf 至 1000gf（9 个等级），可选 B 型扩展至 1gf 至 2000gf（12 个等级），单台设备即可满足从极低载荷到常规载荷的显微硬度测试需求。

3. 六种测量模式
支持维氏（HV）、努氏（HK）、小载荷布氏（HBS）、断裂韧性（KC）、平均值差值（Xbar）和曲面校正六种测量模式。

4. LED 长寿命光源
标准配置 LED 光源，相比传统光源在高倍率测量或低对比度样品测量时效果更佳，能耗更低，寿命更长。

5. 数据管理与统计功能
可存储 999 个测试结果，支持硬度值转换（符合 SAE J-417B、ASTM E-140），可通过输入最大/最小值自动判断合格/不合格，并提供最大值、最小值、平均值、离散性等统计计算功能。

四、MMT-X 系列对比

五、典型应用场景

六、选型要点

• 自动化需求：MMT-X3 配备手动转塔和机械式测量显微镜，适合对自动化要求不高、预算有限的使用场景；如需全自动测量，建议选择 MMT-X7

• 载荷需求：确认所需载荷是否在 5gf～1000gf（A 型）或 1gf～2000gf（B 型）范围内

• 试样尺寸：最大试样高度 120mm，深度 160mm

• 测量模式：如需测量努氏硬度或断裂韧性，需选配对应压头

• 数据管理：支持 999 个数据存储及 RS232C 数据输出

七、注意事项

• 测量前需将试样表面加工成镜面，以确保压痕清晰可测

• 使用努氏硬度测试时需选配努氏压头

• 建议定期使用标准硬度块进行校准，确保测试精度

• 设备符合 JIS B7725 和 ASTM E-384 标准

八、总结

松泽 MMT-X3 显微维氏硬度计通过宽载荷范围（1gf～2000gf）、彩色 LCD 触摸屏及助理功能设计，为材料研究、表面硬化层测量、镀层评估及精密零件测试等领域提供了一套高精度、高性价比的显微硬度测试解决方案。其手动转塔与机械式测量显微镜配置，适合预算有限但对测量精度要求较高的研发实验室、质量控制部门及生产现场等应用场景。