池田屋精品！FLUORO福乐 特氟龙真空吸笔 F002-X-06-VP简介

产品概述

F002-X-06-VP 是日本 FLUORO（福乐）F 系列中的一款特氟龙真空吸笔，专为处理 100mm（4 英寸）半导体硅晶圆而设计。笔身主体采用 Teflon（特氟龙）材质，吸嘴材料为 Vespel，适用于半导体晶圆制造、芯片处理及精密电子元件组装等场合。该型号采用 NO（常开型）阀门与球状旋转接头设计，吸嘴经光学抛光处理。

基本结构与工作原理

该吸笔通过外接真空泵产生负压，利用吸嘴与晶圆表面之间形成的真空吸附力拾取晶圆。F002-X-06-VP 采用 NO（常开型）阀门设计，靠近晶圆即可吸附，按住笔身上端按钮时释放晶圆。吸嘴经光学抛光处理，与硅晶圆之间可形成较好的贴合。球状旋转接头可调整至所需角度，便于在狭小空间内完成取放操作。

型号编码规则

F 系列型号按以下各段组合：

• 系列名称：F（特氟龙笔身系列）

• 机身代码：001 表示标准机身；002 表示标准长款机身；003 表示加长深腔机身

• 连接类型：X 表示球状旋转接头

• 吸嘴接口代码：06 表示 4 英寸晶圆用吸嘴接口

• 吸嘴材料代码：3F 表示 PCTFE；PK 表示 PEEK；VP 表示 Vespel

以 F002-X-06-VP 为例，对应为 F002 机身、NO 常开阀、球状旋转接头、4 英寸晶圆用吸嘴接口、Vespel 材料。需注意，笔身与吸嘴需分别订购，例如 F002-X（含 106）与 06-VP。该系列型号包括：

主要技术参数

• 型号：F002-X-06-VP

• 适用晶圆尺寸：4 英寸（100mm）

• 阀门类型：NO（常开型）

• 连接类型：球状旋转接头

• 笔身材质：Teflon（特氟龙）

• 吸嘴材质：Vespel

• 长度：232mm

• 重量：约 31g

结构与功能特点

该产品的笔身采用 Teflon 材质，吸嘴采用 Vespel 材质，两种材料均具有较好的耐化学性与耐热性。吸嘴经光学抛光处理，与硅晶圆之间可形成较好的贴合，有助于减少划伤。球状旋转接头设计便于调整吸笔角度，适应不同工位的操作需求。NO 常开型阀门设计使晶圆的吸取与释放动作较为直接，靠近吸附、按住释放。笔身与吸嘴为分体结构，可根据磨损情况单独更换吸嘴。

适用场景

该产品适用于 4 英寸半导体晶圆的搬运与转移，可用于晶圆在工艺设备间的取放操作。在半导体制造工序中，可用于晶圆检测、芯片处理及来料分拣等环节。球状旋转接头适合需要在狭小空间内调整角度的工位。使用环境以洁净室为主，需配合专用真空泵及 ESD 安全管使用。相关配件包括真空泵、ESD 安全管、静电耗散接地套件、吸笔支架及替换零件等。

使用说明

使用时需连接真空泵产生负压。F002-X-06-VP 为常开型设计，靠近晶圆即可吸附，按住按钮释放。订购时需分别指定笔身与吸嘴，吸嘴材料按实际需求选择（PCTFE、PEEK 或 Vespel）。更换吸嘴时需确认与笔身的连接是否紧固。长期使用后需检查管路密封性，避免因泄漏导致吸附力下降。吸嘴属于耗材，可根据磨损情况单独更换。

生产厂商

FLUORO（福乐）是一家专注于半导体行业晶圆处理工具制造的厂商，产品线涵盖真空吸笔、晶圆夹、真空泵及配套管线等，面向半导体、光电及科研实验室等领域的精密操作需求。

NIDEC尼得科 产品购买请咨询池田屋涂工-176O75549O8，原装正品，现货秒发。

优势品牌

EYE 岩崎、SEN 日森、CCS 晰写速、NPM 日脉、REVOX 莱宝克斯、SERIC 索莱克、SONIC 索尼克、SANKO 三高、TOPCON 拓普康、TOKI 东机产业、NEWKON 新光、HAYASHI 林时计、SIBATA 柴田、SUGIYAMA 杉山电机、OHKURA 大仓、ULVAC 爱发科、TORAY 东丽、EBARA 荏原、ANALYZER 热研、NFK 南国工业株式会社、MATSUO 松尾、NIKKATO 日陶、HEIDON 新东科学、JIKCO 吉高、OTSUKA 大塚电子、ITOH 伊藤、kakuhunter 写真化学、WATSON 沃森、RIYYO 理阳、ESSGES 宜格斯、ATAGO 爱拓、PFERD 马圈、TEMTOP 乐控、TSUBAKI 椿本