KOSAKA 小坂 SE800-C5W 二次元粗度测定机技术解析

KOSAKA（小坂研究所）SE800 系列是面向“二次元粗度测定"的机型，与便携式粗糙度仪不同，它的定位是带电动立柱、电脑软件与多标准兼容的台架式测量系统。SE800-C5W 是该系列中采用激光检出器的型号，其技术路径与 SE800（触针式）形成明确分工。

SE800-C5W 与 SE800 的核心差异

同页列出两个型号，差异集中在检出方式：

SE800：触针式，检出器 PU-DJ2S-60，触针 R2μm 60°，Z 轴测量范围 600μm，Z 轴最小分辨率 0.04nm，直线度精度 0.2μm/100mm。

SE800-C5W：激光式，检出器 PU-OS501W，激光波长 635nm，Z 轴测量范围 500μm，Z 轴最小分辨率 0.2nm，未标注直线度精度。

两者 X 轴测量范围相同，均为 100mm。选型分界由此产生：触针式 SE800 的 Z 轴分辨率更高（0.04nm）、量程更大（600μm），适合接触式高精度轮廓与粗糙度测量；激光式 C5W 为非接触测量，适合不宜接触或需避免划伤的表面，但分辨率与量程略低。

标准兼容与软件能力

SE800 系列对应 ISO、JIS（2001/94/82）、DIN、ASME、BS 等国际规格及各国新旧规格，具备多种 Filter Cut-off 值、多种可选测定长度及演算方式。这意味着同一台设备可在不同标准体系间切换，适合出口产品或跨标准验收的场景。

搭配电脑及专用软件后，可解析粗糙度、波纹度、台阶段差等多种参数，并支持导出点云数据。点云导出使测量结果可进入第三方分析软件或与其他形貌数据配准，是实验室研究场景的实用能力。

操作与自动化

配备电动立柱并具有自动停止机能。自动停止的作用是避免立柱下降过量损坏触针或工件，这在触针式测量中是一项实质性保护。

除电动控制外，另配立柱与 X 轴手动微调移动旋钮，便于手动调整下针位置。电动与手动并存的设计，兼顾了自动测量与精密定位的需求。

设备支持自动校准机能，并可任意组合各式测定自动化要素、实行连贯测定动作，适合需要批量测量或流程固化的场合。

硬件配置的可选性

样本说明有多种立柱高度及床台尺寸可选择搭配，设备尺寸 W1500×D800mm。这意味着 SE800 系列在订购时需确定立柱与床台配置，以适应不同尺寸与高度的工件。选型时应按实际工件的最大尺寸与测量行程核算，而非仅看探头规格。

选型判断

SE800-C5W 的适用边界是：需要非接触式测量、工件不宜接触或需避免划伤、且对 Z 轴分辨率要求为 0.2nm 级、测量范围在 500μm 以内的表面粗糙度与轮廓评价。

若需接触式测量且要求更高的 Z 轴分辨率（0.04nm）与更大 Z 轴量程（600μm），选同系列触针式 SE800；若仅需便携现场测量，SE300Pro 或 Smart Surf 更合适；若需三维形貌分析，应对应 ET4000 系列。SE800 系列的台架式结构与电脑软件能力是其核心优势，若这些非必需，便携机型的成本与机动性更优