池田屋新品ULVAC LR60多级罗茨型干泵

池田屋新品ULVAC LR60多级罗茨型干泵 

池田屋新品ULVAC LR60多级罗茨型干泵 

摘要： 在半导体PVD溅射、蒸镀及Load Lock室抽空工艺中，快速稳定的真空排气是提升产能与保障工艺节拍的关键。池田屋全新引入的日本ULVAC（爱发科）LR60型多级罗茨型干泵，通过低温区域泵体均热化设计，在PVD工艺之外尤其擅长缩短备料下料室排气时间，配备氦气密封与瞬停对策，为半导体与电子器件制造领域提供了高可靠性的真空排气解决方案。

正文：

在PVD（物理气相沉积）溅射与蒸镀工艺中，以及半导体设备的Load Lock室（备料下料室）抽空环节，快速达到工艺所需真空度是缩短设备循环时间、提升产能的关键。传统干式真空泵在追求高抽速的同时，往往面临功耗高、耐腐蚀性不足等问题。为应对这一挑战，池田屋引入日本ULVAC LR60型多级罗茨型干泵。

LR60通过低温区域泵体均热化设计，在PVD工艺之外，尤其适用于为了缩短排气时间的Load Lock室抽空场景。其最大排气速度在50Hz下达到62 m³/h（1030 L/min），60Hz下达到80 m³/h（1333 L/min），到达压力为5.0 Pa。

在安全与可靠性方面，LR60搭载屏蔽电动机，形成氦气密封的密闭结构，确保高安全性。产品已采取1000msec以内的瞬停对策，有效应对电力波动。主要零部件采用表面硬度高、耐腐蚀性优异的特殊表面处理，降低腐蚀性气体排气时对泵内部的化学侵蚀。支持数据通信功能，可通过专用软件读取泵运转状态数据及警告/报警履历，实现集中监控。

在规格方面，LR60吸气口为VG50（KF50），排气口为KF40，重量180kg，电源为三相200VAC（50/60Hz），稳定时电流为6.9A（at 200V）。冷却水要求一次压力0.1~0.3MPa，出入口压差>0.1MPa，流量>5.0L/min。氮气吹扫的轴吹扫量为5SLM，气镇范围为0~45SLM。

在应用场景方面，LR60广泛适用于溅射/蒸镀等PVD成膜装置、Load Lock室快速抽空，以及涡轮分子泵/机械增压泵的前级辅助排气等场景。

行业观察人士指出，在半导体与平板显示制造领域，Load Lock室排气速度直接决定设备产能与运行效率。池田屋此次引入的ULVAC LR60多级罗茨型干泵，以其62 m³/h抽速、低温均热化设计及高耐腐蚀性等核心优势，为国内PVD与Load Lock应用提供了高效可靠的真空解决方案。

综合来看，该产品的推广应用，有助于提升PVD工艺与Load Lock室抽空环节的排气效率与系统可靠性，为半导体与电子器件制造提供坚实的技术支撑。