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Product CategoryINFICON UL6000 Fab PLUS氦气泄漏检测器是专为半导体、光伏、平板显示等制造领域打造的旗舰级检漏设备,在UL6000 Fab系列基础上升级而来,凭借灵敏度、超快检测速度与智能集成功能,成为大容积真空设备泄漏检测的理想选择^。该设备搭载INFICONI·RISE智能上升率技术,可将传统压力上升测试与氦气喷射法合二为一,将大容积设备检漏时间压缩至传统方法的1/5以内,同时保持对微小泄漏的精准捕捉能力。
超高灵敏度检测系统采用ULTRATEST™高灵敏度质谱技术,可精准检测原子量2、3、4的气体,真空模式下最小可检测泄漏率<5×10⁻¹² mbar·l/s,吸枪模式下最小可检测泄漏率<5×10⁻⁸ mbar·l/s,轻松捕捉半导体制造中影响产品良率的微米级泄漏^。搭配多入口涡轮分子泵,在ULTRA真空模式下DN63法兰接口氦气抽速可达36L/s,确保泄漏信号快速响应,50升容积设备响应时间仅约1.4秒。
智能软件算法矩阵内置I·CAL智能泄漏率计算算法,可自动适配不同测试环境,在全量程范围内实现快速响应;HYDRO·S氢气抑制技术能有效降低环境中氢气干扰,缩短测试准备时间。I·RISE功能可在10秒内完成压力上升率测量,结合氦气喷射法同步定位泄漏点,大幅减少设备停机维护时间。
关键技术参数
机械规格:尺寸1050mm×472mm×1040mm,重量约144kg,配备DN63 ISO-K进气法兰,支持DN40适配器兼容小口径设备
电气性能:100-240V宽电压输入,功耗1500VA,真空抽气时典型功耗1000VA,测量运行时低至800VA
效率指标:50升容积抽至1mbar仅需52秒,校准时间<30秒,系统启动时间<2分钟,支持USB、以太网、HDMI等多接口数据传输
半导体制造领域针对晶圆制造设备、真空镀膜腔体、光刻系统等大容积真空部件,可快速检测出<1×10⁻⁹ mbar·l/s的微小泄漏,避免因真空度不足导致的晶圆污染与工艺缺陷,提升产品良率^。在设备维护阶段,I·RISE技术可快速完成整体泄漏评估与精准定位,将单台设备维护时间从数小时缩短至几十分钟。
光伏与平板显示行业适用于PECVD镀膜设备、玻璃基板传输系统等大型真空装置的泄漏检测,确保镀膜工艺稳定性,减少因泄漏导致的薄膜不均匀问题。对于卷对卷镀膜设备,可在生产线不停机状态下进行在线检漏,保障连续生产效率。
航空航天与科研领域满足卫星真空模拟舱、火箭发动机部件等高精度真空系统的泄漏检测需求,在环境下仍能保持稳定检测性能,为航天产品可靠性提供保障。
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